清除打孔废屑(打孔组件-B2)

“打孔组件”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的屏幕。按照以下所述步骤清除打孔废屑。

注释
“打孔组件-B2”为可选产品。只有安装了“分页装订处理器-J1”或“鞍式分页装订处理器-J1”才能使用“打孔组件-B2”。

拉出打孔废屑托盘。

	1. 打开打孔组件的前盖板。
	2. 拉出打孔废屑托盘。

清空打孔废屑。

注释
确保打孔废屑托盘完全清空。

将打孔废屑托盘恢复原位。

	1. 将打孔废屑托盘推回原位。
	2. 关闭打孔组件的前盖板。

注意
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。

注释
如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行复印或打印。