清空打孔廢屑(外置式打孔組件-B2)

「外置式打孔組件-B2」中的打孔廢屑托盤變滿時，觸控面板顯示螢幕上會出現提示清除打孔廢屑的螢幕。按照下面介紹的步驟清除打孔廢屑。

注意
「外置式打孔組件-B2」是選購產品。只有安裝了「裝訂分頁機-J1」或「騎馬釘裝訂分頁機-J1」，「外置式打孔組件-B2」才可用。

拉出打孔廢屑托盤。

	1. 開啟打孔組件的前蓋板。
	2. 拉出打孔廢屑托盤。

清空打孔廢屑。

注意
請確保打孔廢屑托盤完全清空。

將打孔廢屑托盤恢復原位。

	1. 將打孔廢屑托盤推回原位。
	2. 關閉打孔組件的前蓋板。

小心
關閉蓋板時，請小心勿夾住手指，否則可能導致人身傷害。

注意
若打孔廢屑托盤沒有固定到位，則無法在「打孔」模式下進行影印或列印。