清除打孔废屑(打孔组件-BG1)
“打孔组件-BG1”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的屏幕。按照以下所述步骤清除打孔废屑。
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须知
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请小心操作本机安装的可选设备。打开可选组件的盖板更换装订针盒、清除打孔废屑/裁边废屑/废装订针或清除卡纸或卡针时，如果其他可选组件正常运行并且未在清除卡纸或卡针操作中使用，则可能仍然会输出打印件。
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注释
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打孔废屑托盘变满时，不能使用“打孔”模式进行复印或打印。
“打孔组件-BG1”为可选产品。
只有安装了“分页装订处理器-K1”或“鞍式分页装订处理器-K1”才能使用“打孔组件-BG1”。
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1.
打开分页装订处理器的前盖板。
2.
拉出打孔废屑托盘。
3.
将打孔废屑清除到容器中。
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须知
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确保打孔废屑托盘完全清空。
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4.
将打孔废屑托盘恢复原位。
始终确保打孔废屑托盘插入到位，直到其发出“咔哒”声。
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注释
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如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行复印或打印。
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5.
关闭分页装订处理器的前盖板。
 注意 |
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关闭分页装订处理器的前盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。
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