打孔组件-B2

“打孔组件”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的屏幕。按照以下所述步骤清除打孔废屑。
注释
“打孔组件-B2”是可选产品。
只有安装了“分页装订处理器-G1”或“鞍式分页装订处理器-G1”，才能使用“打孔组件-B2”。
1.
拉出打孔废屑托盘。
1. 打开打孔组件的前盖板。
2. 拉出打孔废屑托盘。
2.
清空打孔废屑。
注释
确保打孔废屑托盘完全清空。
3.
将打孔废屑托盘恢复原位。
1. 将打孔废屑托盘按回原位。
2. 关闭打孔废屑托盘前盖板。
注意
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。
注释
如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行打印。