打孔组件-B2

检查卡纸位置，然后按照下述步骤根据触摸面板显示屏幕上显示的指示清除卡纸。
1.
打开打孔组件废屑托盘前盖板。
2.
将旋钮上的突起标记转到阴影区域()内。
3.
从打孔组件上盖板取出所有卡纸。
1. 打开打孔组件的上盖板。
2. 取出所有卡纸。
如果无法取出卡纸，请从下方取出。
4.
打开分页装订处理器的上盖板，取出所有卡纸。
1. 打开分页装订处理器的上盖板。
2. 取出所有卡纸。
3. 关闭分页装订处理器的上盖板。
注意
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。
5.
关闭打孔组件上盖板和打孔组件废屑托盘前盖板。
1. 关闭上盖板。
2. 关闭前盖板。
注意
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。
6.
按屏幕上的说明操作。
注释
指示如何清除卡纸的屏幕将反复显示，直到清除卡纸。