从打孔组件-B2清除打孔废屑
“打孔组件”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的屏幕。按照以下所述步骤清除打孔废屑。
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注释
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“打孔组件-B2”为可选产品。
只有安装了“分页装订处理器-G1”或“鞍式分页装订处理器-G1”才能使用“打孔组件-B2”。
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1.
拉出打孔废屑托盘。
2.
清空打孔废屑。
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注释
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确保打孔废屑托盘完全清空。
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3.
将打孔废屑托盘恢复原位。
 注意 |
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关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。
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注释
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如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行复印或打印。
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