清除打孔废屑(打孔组件-BT1)

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“打孔组件-BT1”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的动画屏幕。
下图指示“分页装订处理器-W1 PRO”或“鞍式分页装订处理器-W1 PRO”的位置。
按照以下所述步骤清除打孔废屑。
须知
请小心操作本机安装的可选设备。打开可选组件的盖板更换装订针盒、清除打孔废屑/废装订针或清除卡纸或卡针时，如果其他可选组件正常运行并且没有在清除卡纸或卡针步骤中使用，则可能仍然会输出打印件。
注释
打孔废屑托盘变满时，不能使用“打孔”模式进行复印或打印。
“打孔组件-BT1”是可选产品。
只有安装了“分页装订处理器-W1 PRO”或“鞍式分页装订处理器-W1 PRO”，才能使用“ 打孔组件-BT1”。
1
打开分页装订处理器的前盖板。
2
拉出打孔废屑托盘。
注释
拉出打孔废屑托盘前，请检查导板(F-A2)是否已关闭。如果导板打开，将无法拉出打孔废屑托盘。如下图所示关闭导板。
3
将打孔废屑清除到容器中。
须知
确保打孔废屑托盘完全清空。
4
将打孔废屑托盘恢复原位。
始终确保打孔废屑托盘插入到位。
注释
如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行复印或打印。
插入打孔废屑托盘前，请检查导板(F-A2)是否已关闭。如果导板打开，将无法插入打孔废屑托盘。如下图所示关闭导板。
5
关闭分页装订处理器的前盖板。
注意
关闭分页装订处理器的前盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。

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