上盖板内部
本节介绍如何清除“分页装订处理器-W PRO”/“鞍式分页装订处理器-W PRO”上盖板内发生的卡纸。下图指示“分页装订处理器-W PRO”/“鞍式分页装订处理器-W PRO”的位置。
注释 |
下图指示卡纸的位置。请参阅该图取出卡纸。  * 上盖板 |
按照下述步骤根据卡纸的位置和触摸面板显示屏幕上显示的指示清除卡纸。
1.
打开分页装订处理器的前盖板。
2.
完全按下按钮(F-A1)。
只有安装了“打孔组件-BT”时才需执行此步骤。
3.
打开导板(F-A2)。
4.
取出所有卡纸。
5.
关闭导板(F-A2)。
 注意 |
关闭导板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。 |
6.
取出分页装订处理器的上盖板(F-A3)中的所有卡纸。
| 注意 |
慢慢打开盖板，因为打开太快可能造成人身伤害。 |
7.
打开导板(F-A4)。
8.
取出所有卡纸。
| 注意 |
关闭导板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。 |
须知 |
关闭导板直到其发出“咔哒”声。 |
9.
关闭分页装订处理器的上盖板(F-A3)。
| 注意 |
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。 |
须知 |
关闭分页装订处理器的盖板后，根据标签指示的位置向下按压上盖板，以确保盖板安全关闭。 |
10.
取出导板(F-A5)中的所有卡纸。
11.
关闭分页装订处理器的前盖板。
| 注意 |
关闭盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。 |
12.
按照触摸面板显示屏幕上的说明操作。
注释 |
指示如何清除卡纸的屏幕将反复显示，直到清除卡纸。 |