清除分页装订处理器中的打孔废屑
1
打开分页装订处理器的前盖板。
2
拉出打孔废屑托盘。
抓住手柄,然后向自己方向轻轻拔出托盘。
当打孔废屑托盘拔出到一半时,用手托住托盘下方,然后径直拔出。
3
清空打孔废屑。
4
将打孔废屑托盘恢复原位。
尽可能地向里推动打孔废屑托盘。
5
关闭分页装订处理器的前盖板。
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维护
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清除打孔废屑(可选)
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清除分页装订处理器中的打孔废屑
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