清空打孔废屑(分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO)
按照本节所述步骤为可选的分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO中安装的打孔组件-BT清除打孔废屑。
1
打开分页装订处理器的前盖板。
2
拉出打孔废屑托盘。
确保在拉出打孔废屑托盘前，导板(A2)处于闭合状态，以防挡住打孔废屑托盘。纸张卡在分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO中
| 握住打孔废屑托盘的手柄，轻轻地朝身体方向拉出。  |
 | 用手托住，将其完全向外拉出。 |
3
清空打孔废屑。
4
将打孔废屑托盘恢复原位。
确保打孔废屑托盘插入到位。
5
关闭分页装订处理器的前盖板。