Jos esiintyy jotain seuraavista ongelmista, kun asiakirja skannataan syöttölaitteesta, suorita syöttölaitteen puhdistus. Asiakirjaa ei voi skannata selkeästi Asiakirjan kokoa ei tunnisteta oikein Asiakirja likaantuu skannauksen aikana Paperitukoksia tapahtuu usein |
![]() |
Pyöritä rullia puhdistuksen aikana. |


Kun DADF-BA on asennettu | Kun DADF-AZ on asennettu | |
![]() | ![]() |

Kun DADF-BA on asennettu | Kun DADF-AZ on asennettu | |
![]() | ![]() |
![]() | Avaa syöttölaitteen sisempi kansi. ![]() |
![]() | Pyyhi läpinäkyvä muovi. Kostuta pehmeä liina vedellä ja purista liina hyvin kuivaksi. Pyyhi sillä sitten muovi. Pyyhi tämän jälkeen muovi pehmeällä ja kuivalla liinalla. ![]() Odota, että kosteus on kuivunut täysin ennen kuin jatkat seuraavaan vaiheeseen. |
![]() | Puhdista rullat (kaikkiaan kolmessa paikassa) sisäkannen alla. Kostuta pehmeä liina vedellä ja purista liina hyvin kuivaksi. Pyyhi sillä sitten rullat. Pyyhi tämän jälkeen rullat pehmeällä ja kuivalla liinalla. Odota, että kosteus on kuivunut täysin ennen kuin jatkat seuraavaan vaiheeseen. |
![]() | Sulje syöttölaitteen sisempi kansi. ![]() |

![]() | Avaa syöttölaite. ![]() |
![]() | Puhdista valkoinen levy. Kostuta pehmeä liina vedellä ja purista liina hyvin kuivaksi. Pyyhi sillä sitten levy. Pyyhi tämän jälkeen levy pehmeällä ja kuivalla liinalla. Odota, että kosteus on kuivunut täysin ennen kuin jatkat seuraavaan vaiheeseen. |
![]() | Puhdista syöttölaitteen skannausalue. Jos puhdistusliina ei sisälly toimitukseen tai lika ei irtoa, kostuta pehmeä liina vedellä ja purista se hyvin kuivaksi. Pyyhi sillä sitten laite. Pyyhi tämän jälkeen laite pehmeällä ja kuivalla liinalla. Odota, että kosteus on kuivunut täysin ennen kuin jatkat seuraavaan vaiheeseen. |
![]() | Sulje syöttölaite. |



![]() |
Jos alkuperäisissä tai papereissa näkyy raitoja vielä syöttölaitteen puhdistuksen jälkeenkinLisää syöttölaitteeseen noin 10 arkkia A4-kokoista paperia ja suorita <Syöttölaitteen puhdistus> tekemällä seuraavat toimet. Kun näyttöön tulee viesti puhdistuksen valmistumisesta, tarkista, onko vika poistunut kopioimalla alkuperäinen syöttölaitteella. Syöttölaitteen puhdistus kestää noin 15 sekuntia (DADF-BA) tai 25 sekuntia (DADF-AZ). |