清除打孔废屑 (打孔组件-BT)
“打孔组件-BT”的打孔废屑托盘变满时，触摸面板显示屏幕上会出现提示清除打孔废屑的动画屏幕。
下图指示“分页装订处理器-AN”或“鞍式分页装订处理器-AN”的位置。
按照以下所述步骤清除打孔废屑。
须知 |
请小心操作本机安装的可选设备。打开可选组件的盖板更换装订针盒、清除打孔废屑/废装订针或清除卡纸或卡针时，如果其他可选组件正常运行并且没有在清除卡纸或卡针步骤中使用，则可能仍然会输出打印件。 |
注释 |
打孔废屑托盘变满时，不能使用“打孔”模式进行复印或打印。 “打孔组件-BT”是可选产品。 只有安装了“分页装订处理器-AN”或“鞍式分页装订处理器-AN”才能使用“打孔组件-BT”。 |
1.
打开分页装订处理器的前盖板。
2.
拉出打孔废屑托盘。
注释 |
拉出打孔废屑托盘前，请检查导板(F-A2)是否已关闭。如果导板打开，将无法拉出打孔废屑托盘。如下图所示关闭导板。  |
3.
将打孔废屑清除到容器中。
须知 |
确保打孔废屑托盘完全清空。 |
4.
将打孔废屑托盘恢复原位。
始终确保打孔废屑托盘插入到位。
注释 |
如果打孔废屑托盘没有稳固入位，将不能使用“打孔”模式进行复印或打印。 插入打孔废屑托盘前，请检查导板(F-A2)是否已关闭。如果导板打开，将无法插入打孔废屑托盘。如下图所示关闭导板。 |
5.
关闭分页装订处理器的前盖板。
 注意 |
关闭分页装订处理器的前盖板时，请小心不要夹住手指，否则可能导致人身伤害。 |