清空打孔废屑(分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO)

85ER-01Y
按照本节所述步骤为可选的分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO中安装的打孔组件-BS/打孔组件-BT清除打孔废屑。
1
打开分页装订处理器的前盖板。
2
拉出打孔废屑托盘。
确保在拉出打孔废屑托盘前,导板(F-A2)处于闭合状态,以防挡住打孔废屑托盘。纸张卡在分页装订处理器-W PRO/鞍式分页装订处理器-W PRO中
握住打孔废屑托盘的手柄,轻轻地朝身体方向拉出。
用手托住,将其完全向外拉出。
3
清空打孔废屑。
4
将打孔废屑托盘恢复原位。
确保打孔废屑托盘插入到位。
5
关闭分页装订处理器的前盖板。

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