Stack Bypass-D(Optional)
에 용지。
화면에서 용지 걸림 위치를 확인하고 아래 절차에 따라 용지를 제거하십시오.
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이 단원에서는 본체에 "Stack Bypass-D"가 부착된 경우를 설명합니다. "Stack Bypass-D"가 "Multi-drawer Paper Deck-E" 또는 "POD Deck-F"에 부착되어 있는 경우, Multi-drawer Paper Deck-E에 옵션 급지 장치가 부착된 경우 또는 POD Deck-F에 옵션 급지 장치가 부착된 경우를 참조하십시오. |
1
"Stack Bypass-D"에 있는 용지를 모두 제거합니다.
걸린 용지를 강제로 빼려고 하지 말고 다음 단계로 진행하십시오.
걸린 용지 끝부분이 바이패스 트레이에 25mm 이상 남아 있는 경우 
 | 걸린 용지를 화살표 방향으로 부드럽게 당겨 빼냅니다.  계속 화면의 안내에 따라 중단된 작업을 진행하거나 용지 걸림을 계속 제거하십시오. |
바이패스 트레이에 남아 있는 걸린 용지 끝부분이 25mm 이하인 경우, 2단계를 진행합니다.
2
"Stack Bypass-D" 안에 용지가 걸려 있는지 확인합니다.
| "Stack Bypass-D"를 엽니다.  |
 | 다음, 걸린 용지를 안쪽에서 화살표 방향으로 부드럽게 당겨 빼냅니다.  |
 | 본체에 용지가 걸려 있는 경우 용지를 화살표 방향으로 부드럽게 당겨 빼냅니다.  |
3
딸깍 소리가 날 때까지 본체의 "Stack Bypass-D"를 부드럽게 닫습니다.
계속 화면의 안내에 따라 중단된 작업을 진행하거나 용지 걸림을 계속 제거하십시오.