清空内置分页装订处理器中的打孔废屑

抓住手柄，然后向自己方向轻轻拔出托盘。

当打孔废屑托盘拔出到一半时，用手托住托盘下方，然后径直拔出。

尽可能地向里推动打孔废屑托盘。