清空打孔废屑(分页装订处理器-AC/鞍式分页装订处理器-AC)

1
打开分页装订处理器的前盖板。
2
拉出打孔废屑托盘。
抓住手柄，然后向自己方向轻轻拔出托盘。
当打孔废屑托盘拔出到一半时，用手托住托盘下方，然后径直拔出。
3
清空打孔废屑。
4
将打孔废屑托盘恢复原位。
确保打孔废屑托盘插入到位。
5
关闭分页装订处理器的前盖板。
ACYJ-021