清空打孔废屑(分页装订处理器-X/鞍式分页装订处理器-X)

打开分页装订处理器的前盖板。

拉出打孔废屑托盘。

	握住打孔废屑托盘的手柄，轻轻地朝身体方向拉出。
	用手托住，将其完全向外拉出。

清空打孔废屑。

将打孔废屑托盘恢复原位。

确保打孔废屑托盘插入到位。

关闭分页装订处理器的前盖板。