<调整动作>
指定调整本机操作的设置。
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有关“导入所有功能”（“A”、“B”、“C”以及“无”）列中的项目信息，请参阅 导入所有功能。 标有星号(*)的项目仅在安装了可选配件时显示。 |
<切换分页装订处理器打孔组件模式> *
(设置/注册) 
<调整/维护> <调整动作>可以设置是打孔速度优先还是精度优先。
项目 | 设置说明 | DeviceAdmin | NetworkAdmin | 可以在远程用户界面中设置 | 导入所有功能 | 使用远程用户界面导出时的项目名称 |
<切换分页装订处理器打孔组件模式> | <速度优先>, <精度优先> | 是 | 是 | 否 | B | 设置/注册基本信息 |
<在装订组件模式下开始装订前的时间> *
(设置/注册) <调整/维护> <调整动作>可以设置手动装订时从纸张插入到执行装订之间的时间间隔。
项目 | 设置说明 | DeviceAdmin | NetworkAdmin | 可以在远程用户界面中设置 | 导入所有功能 | 使用远程用户界面导出时的项目名称 |
<在装订组件模式下开始装订前的时间> | 1 到3到 5秒钟 | 是 | 是 | 否 | C | 设置/注册基本信息 |
<启动键触碰识别的判定时间>
(设置/注册) <调整/维护> <调整动作>调整开始启动处理所需的触碰时间。
项目 | 设置说明 | DeviceAdmin | NetworkAdmin | 可以在远程用户界面中设置 | 导入所有功能 | 使用远程用户界面导出时的项目名称 |
<启动键触碰识别的判定时间> | -1到0到+7 | 否 | 否 | 否 | C | 设置/注册基本信息 |